ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
LTCC (Low-Temperature Co-Fired Ceramic) သည် 1982 ခုနှစ်တွင် ပေါ်ပေါက်ခဲ့သော အဆင့်မြင့် အစိတ်အပိုင်း ပေါင်းစည်းမှု နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် passive ပေါင်းစပ်မှုအတွက် ပင်မရေစီးကြောင်း ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ ၎င်းသည် passive အစိတ်အပိုင်းကဏ္ဍတွင် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို တွန်းအားပေးပြီး အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် သိသာထင်ရှားသောတိုးတက်မှုဧရိယာကို ကိုယ်စားပြုသည်။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
1. ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု-ကြွေမှုန့်၊ ဖန်မှုန့်နှင့် အော်ဂဲနစ်ထုပ်ပိုးမှုများကို တိပ်ပုံသွင်းခြင်းမှတစ်ဆင့် အစိမ်းရောင်တိပ်များအဖြစ်သို့ ရောနှောကာ အခြောက်ခံခြင်း ၂၃။
2. ပုံဖော်ခြင်း-ပတ်လမ်းဂရပ်ဖစ်များကို လျှပ်ကူးငွေရောင်ဖြင့် အစိမ်းရောင်တိပ်များပေါ်တွင် စခရင်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသည်။ လျှပ်ကူးထည့်ထားသော paste23 ဖြင့်ဖြည့်ထားသော interlayer ကိုဖန်တီးရန် ကြိုတင်ပုံနှိပ်ခြင်း လေဆာတူးဖော်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
3. Lamination နှင့် Sinteringပုံသဏ္ဍာန်အလွှာများစွာကို ချိန်ညှိကာ အစီအစဥ်ထားကာ အပူဖြင့် ဖိသိပ်ထားသည်။ တပ်ဆင်အား 850-900°C တွင် sintered လုပ်ထားပြီး monolithic 3D structure12 ကိုဖွဲ့စည်းသည်။
4.Post-Processing-ထင်ရှားသောလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် သံဖြူ-ခဲသတ္တုစပ်ဖြင့် အရောအနှောခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ၃။
HTCC နှင့် နှိုင်းယှဉ်ခြင်း။
အစောပိုင်းနည်းပညာဖြစ်သည့် HTCC (High-Temperature Co-Fired Ceramic) သည် 1300 မှ 1600°C တွင် sintering ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်း၏ ကြွေထည်အလွှာများတွင် ဖန်ထည့်သည့်ပစ္စည်းများ မပါရှိပါ။ ၎င်းသည် LTCC ၏ ငွေ သို့မဟုတ် ရွှေ 34 နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက လျှပ်ကူးနိုင်မှုအားနည်းသော တန်စတင် သို့မဟုတ် မိုလစ်ဒီနမ်ကဲ့သို့ အရည်ပျော်မှတ်မြင့် သတ္တုများကို လျှပ်ကူးပစ္စည်းအား ကန့်သတ်ထားသည်။
အဓိက အားသာချက်များ
1.High-Frequency Performance-low-dielectric constant (ε r = 5–10) လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း မြင့်မားသော ငွေနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ပစ္စည်းများသည် စစ်ထုတ်မှုများ၊ အင်တင်နာများနှင့် ပါဝါပိုင်းခြားခြင်း အပါအဝင် high-Q၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများ (10 MHz–10 GHz+) ကို ဖွင့်ပေးသည်။
2. Integration စွမ်းရည်-Passive အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ၊ resistors၊ capacitors၊ inductors) နှင့် တက်ကြွသော ကိရိယာများ (ဥပမာ၊ ICs၊ transistors) တို့ကို ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော မော်ဂျူးများအဖြစ်၊ System-in-Package (SiP) ဒီဇိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ပေါင်းစပ်ထည့်သွင်းထားသော multilayer circuit များကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။
3. Miniaturization-High-ε r ပစ္စည်းများ (ε r >60) သည် capacitors နှင့် filter များအတွက် ခြေရာကို လျော့နည်းစေပြီး သေးငယ်သော form factor 35 ကို ထုတ်ပေးသည်။
အသုံးချမှု
1.Consumer Electronics-မိုဘိုင်းဖုန်းများ (80%+ စျေးကွက်ဝေစု)၊ ဘလူးတုသ် မော်ဂျူးများ၊ GPS နှင့် WLAN စက်များကို လွှမ်းမိုးထားသည်။
2. မော်တော်ကားနှင့် အာကာသယာဉ်ကြမ်းတမ်းသော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြင့်မားခြင်းကြောင့် မွေးစားခြင်း တိုးလာခြင်းဖြစ်သည်။
3. အဆင့်မြင့် မော်ဂျူးများ-LC စစ်ထုတ်မှုများ၊ duplexers၊ baluns နှင့် RF ရှေ့ဆုံး မော်ဂျူးများ ပါဝင်သည်။
Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd သည် တရုတ်နိုင်ငံရှိ 5G/6G RF အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သော RF lowpass filter ၊ highpass filter ၊ bandpass filter ၊ notch filter/band stop filter ၊ duplexer ၊ power divider နှင့် directional coupler အပါအဝင် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့အားလုံးကို သင့်လိုအပ်ချက်အရ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏ဝဘ်မှကြိုဆိုပါသည်။www.concept-mw.comသို့မဟုတ် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ-sales@concept-mw.com
စာတိုက်အချိန်- မတ်-၁၁-၂၀၂၅