ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
LTCC (အပူချိန်နိမ့် ပူးတွဲမီးဖြင့်ဖုတ်ထားသော ကြွေထည်) သည် ၁၉၈၂ ခုနှစ်တွင် ပေါ်ပေါက်လာသော အဆင့်မြင့် အစိတ်အပိုင်းပေါင်းစပ်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ထိုအချိန်မှစ၍ passive integration အတွက် အဓိကဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ ၎င်းသည် passive component ကဏ္ဍတွင် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို မောင်းနှင်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုနယ်ပယ်တစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။
ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
၁။ ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း-ကြွေမှုန့်၊ ဖန်မှုန့်နှင့် အော်ဂဲနစ်ချည်နှောင်ပစ္စည်းများကို ရောနှောပြီး တိပ်ပုံသွင်းခြင်းမှတစ်ဆင့် အစိမ်းရောင်တိပ်များထဲသို့ သွန်းလောင်းကာ အခြောက်ခံထားသည်။
၂။ ပုံစံချခြင်း-ဆားကစ်ဂရပ်ဖစ်များကို လျှပ်ကူးငွေအနှစ်ကို အသုံးပြု၍ အစိမ်းရောင်တိပ်များပေါ်တွင် မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ထားသည်။ လျှပ်ကူးအနှစ်ဖြင့်ဖြည့်ထားသော အလွှာကြားရှိ ဝှာများဖန်တီးရန် ကြိုတင်ပုံနှိပ်ထားသော လေဆာတူးဖော်ခြင်းကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။
၃။ အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းပုံစံတူအလွှာများစွာကို ချိန်ညှိ၊ စီထားပြီး အပူဖြင့်ဖိသိပ်ထားသည်။ တပ်ဆင်မှုကို 850–900°C တွင် sintered လုပ်ကာ monolithic 3D structure12 ကို ဖန်တီးသည်။
၄။ ပြီးနောက် ပြုပြင်ခြင်း-ပေါ်ထွက်နေသော အီလက်ထရုတ်များကို ဂဟေဆက်နိုင်စေရန်အတွက် သံဖြူ-ခဲသတ္တုစပ် ಲೇಪನ್ಯಾನို ...များ ပြုလုပ်နိုင်သည်3။
HTCC နှင့် နှိုင်းယှဉ်ချက်
အစောပိုင်းနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည့် HTCC (High-Temperature Co-Fired Ceramic) သည် ၎င်း၏ကြွေအလွှာများတွင် ဖန်ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ မပါဝင်သောကြောင့် ၁၃၀၀–၁၆၀၀°C တွင် sintering ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို LTCC ၏ ငွေ သို့မဟုတ် ရွှေနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း ညံ့ဖျင်းသော tungsten သို့မဟုတ် molybdenum ကဲ့သို့သော အရည်ပျော်မှတ်မြင့် သတ္တုများအထိသာ ကန့်သတ်ထားသည်။
အဓိကအားသာချက်များ
၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစွမ်းဆောင်ရည်-လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းမြင့်မားသော ငွေနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော နိမ့်သော dielectric constant (ε r = 5–10) ပစ္စည်းများသည် filter များ၊ antenna များနှင့် power dividers များအပါအဝင် high-Q၊ မြင့်မားသော frequency အစိတ်အပိုင်းများ (10 MHz–10 GHz+) ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
၂။ ပေါင်းစည်းမှုစွမ်းရည်-System-in-Package (SiP) ဒီဇိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် passive components များ (ဥပမာ resistors, capacitors, inductors) နှင့် active devices များ (ဥပမာ ICs, transistors) ကို compact modules များထဲသို့ ထည့်သွင်းထားသော multilayer circuits များကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။
၃။ သေးငယ်စေခြင်း-ε r မြင့်မားသောပစ္စည်းများ (ε r >60) သည် capacitors နှင့် filter များအတွက် footprint ကို လျှော့ချပေးပြီး form factors ငယ်များကို ဖြစ်စေသည်။
အပလီကေးရှင်းများ
၁။ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများမိုဘိုင်းဖုန်းများ (ဈေးကွက်ဝေစု ၈၀%+)၊ Bluetooth မော်ဂျူးများ၊ GPS နှင့် WLAN စက်ပစ္စည်းများကို လွှမ်းမိုးထားသည်
၂။ မော်တော်ကားနှင့် အာကာသယာဉ်ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားခြင်းကြောင့် လက်ခံအသုံးပြုမှု မြင့်တက်လာခြင်း
၃။ အဆင့်မြင့် မော်ဂျူးများ-LC filter များ၊ duplexer များ၊ balun များနှင့် RF front-end module များ ပါဝင်သည်
Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd သည် တရုတ်နိုင်ငံတွင် 5G/6G RF အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ပြီး ၎င်းတွင် RF lowpass filter၊ highpass filter၊ bandpass filter၊ notch filter/band stop filter၊ duplexer၊ Power divider နှင့် directional coupler တို့ပါဝင်သည်။ ၎င်းတို့အားလုံးကို သင့်လိုအပ်ချက်များအလိုက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏ ဝဘ်ဆိုက်သို့ ကြိုဆိုပါတယ်-www.concept-mw.comသို့မဟုတ် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ-sales@concept-mw.com
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၁၁ ရက်