၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း အစိတ်အပိုင်းပေါင်းစပ်မှု
LTCC နည်းပညာသည် အောက်ပါတို့အပါအဝင် multilayer ceramic structures နှင့် silver conductor printing လုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် high frequency ranges (10 MHz မှ terahertz bands) တွင် လည်ပတ်နေသော passive components များ၏ high density integration ကို ဖန်တီးပေးသည်-
၂။ စစ်ထုတ်ကိရိယာများlumped-parameter ဒီဇိုင်းနှင့် အပူချိန်နိမ့် co-firing (800–900°C) ကိုအသုံးပြုထားသော Novel LTCC multilayer bandpass filter များသည် 5G base station များနှင့် smartphone များအတွက် အရေးကြီးပြီး out-of-band interference ကို ထိရောက်စွာနှိမ်နင်းပြီး signal purity ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ Millimeter-wave folded end-coupled filter များသည် stopband rejection ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး cross-coupling နှင့် 3D embedded structure များမှတစ်ဆင့် circuit size ကို လျှော့ချပေးကာ radar နှင့် satellite communication လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
၃။ အင်တင်နာများနှင့် ပါဝါခွဲကိရိယာများမြင့်မားသောတိကျမှုရှိသောငွေအနှစ်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော dielectric constant နည်းသောပစ္စည်းများ (ε r = 5–10) သည် high-Q antennas၊ couplers နှင့် power dividers များထုတ်လုပ်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးပြီး RF front-end စွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပေးသည်။
5G ဆက်သွယ်ရေးတွင် အဓိကအသုံးချမှုများ
1.5G အခြေစိုက်စခန်းများနှင့် ဂိတ်များ-LTCC filter များသည် အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ bandwidth ကျယ်ပြန့်ခြင်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားခြင်းတို့၏ အားသာချက်များဖြင့် ရိုးရာ SAW/BAW filter များကို အစားထိုးကာ 5G Sub-6GHz နှင့် millimeter-wave band များအတွက် အဓိကဖြေရှင်းချက်များ ဖြစ်လာခဲ့သည်။
၂။ RF ရှေ့တန်း မော်ဂျူးများ-passive components (LC filters, duplexers, baluns) များကို active chips (ဥပမာ power amplifiers) များနှင့် compact SiP modules များထဲသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် signal loss ကို လျှော့ချပေးပြီး system efficiency ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
၃။ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို မောင်းနှင်သည့် နည်းပညာဆိုင်ရာ အားသာချက်များ
မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် အပူစွမ်းဆောင်ရည်-dielectric ဆုံးရှုံးမှုနည်းခြင်း (tanδ <0.002) နှင့် အပူစီးကူးမှုသာလွန်ကောင်းမွန်ခြင်း (2–3 W/m·K) သည် တည်ငြိမ်သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုနှင့် မြင့်မားသောပါဝါအသုံးချမှုများအတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို သေချာစေသည်5757။
3D ပေါင်းစပ်နိုင်စွမ်း:passive components (capacitors, inductors) များပါဝင်သည့် multilayer substrates များသည် surface-mount လိုအပ်ချက်များကို လျှော့ချပေးပြီး circuit volume လျှော့ချမှုကို 50% ကျော်ရရှိစေပါသည်။
Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd သည် တရုတ်နိုင်ငံတွင် 5G/6G RF အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ပြီး ၎င်းတွင် RF lowpass filter၊ highpass filter၊ bandpass filter၊ notch filter/band stop filter၊ duplexer၊ Power divider နှင့် directional coupler တို့ပါဝင်သည်။ ၎င်းတို့အားလုံးကို သင့်လိုအပ်ချက်များအလိုက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏ ဝဘ်ဆိုက်သို့ ကြိုဆိုပါတယ်-www.concept-mw.comသို့မဟုတ် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ-sales@concept-mw.com
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၁၁ ရက်